Бетавольтаника

Мы предлагаем индивидуальные устройства требуемых характеристик и типоразмеров на заказ

  • Использование гетероструктуры SiC/Si значительно удешевляет процесс производства по сравнению с производством монокристаллических пластин SiC
  • Разработанный метод позволяет получать более совершенные пленки с меньшим количеством дефектов за счет роста SiC внутри монокристаллической подложки Si
  • Данные структуры пригодны для эксплуатации в экстремальных условиях

Характеристики гетероструктур SiC/Si

  • Ширина запрещённой зоны SiC-фазы, эВ: 2.36
  • Кристаллическая структура SiC: Кубическая
  • Постоянная решетки, Å: 4.3596
  • Метод роста : Эндотаксия/эпитаксия
  • Установка роста : HTCVD-установка
  • Диаметр подложки кремния, мм: 50, 76, 100
  • Плотность дислокаций, см⁻²: < 5×10⁴
  • Кристаллографическая ориентация: (111), (100)
  • Конфигурации типа проводимости и гетеропереходов: n-SiC/n-Si, p-SiC/p-Si, n-SiC/p-Si, p-SiC/n-Si, p-n переход в SiC/Si (глубина залегания от 500 нм до 5 мкм), SiC/ p-n переход в Si (глубина залегания не больше 3 мкм), p-тип (легирующая примесь – Ga, B), n-тип (легирующая примесь – P, N)
  • Функциональность гетеропереходов: Изолирующие для тензо- и газовых датчиков, и структур с p-n в SiC-фазе. Встроенное электростатическое поле для энергопреобразователей и термодатчиков
  • Удельное сопротивление пленки SiC, Ом*см: 1÷3000
  • Конфигурация обработки поверхности пластины кремния: Двухсторонняя, односторонняя
  • Концентрация неосновных носителей заряда: 10¹¹÷10¹⁹ см⁻³
  • Шероховатость поверхности: < 100 нм
  • Толщина плёнки карбида кремния: От 500 нм до 10 мкм
  • Технико-экономическая эффективность: На два порядка дешевле гомоэпитаксиальных структур, в том числе для сверхярких светодиодов
  • Пористость: Задается на этапе подготовки Si-подложки методом электрохимического травления

Технология выращивания гетероструктур SiC/Si

Установки предназначены для выращивания гетероэпитаксиальных пленок карбида кремния на кремниевых подложках. Данная технология позволяет создавать высокоточные и сверхнадежные элементы современной электроники, способные работать в экстремальных условиях.

Напишите нам и мы свяжемся с вами

Оставьте заявку и мы с вами свяжемся в ближайшее время